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事業内容:機械加工、表面処理 機械加工:産業機械部品加工・製造、半導体の冶具、金型部品の加工・製造、医療部品加工 対応材料:SS、S45C、SUS、NAK、アルミ、真鍮、樹脂等 主要設備:DMG森精機マシニングセンター、ワイヤ、NC旋盤、NCフライス、汎用フライス、汎用旋盤、平面研削盤、外径研削盤、内径研削盤、溶接機等 表面処理:クロームメッキ、無電解メッキ、アルマイト処理、エッチング等 上記記載がない場合も対応可でございます。 一度ご相談くださいませ。